近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸（7.6%）、亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)大陸和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)；中國(guó)大陸（4.4%）、美洲（3.9%）和亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)大陸和日本，3.5%）的月度銷(xiāo)售額環(huán)比有所增長(zhǎng)；日本（-0.7%）和歐洲（-2.0%）的月度銷(xiāo)售額環(huán)比下降。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA，《中國(guó)電子報(bào)》整理

據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年11月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額已實(shí)現(xiàn)從2023年3月以來(lái)連續(xù)8個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。但2023年整年銷(xiāo)售總額預(yù)計(jì)將不及2022年，且存在較大差距。